研發與創新

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 研發與創新

 做好研發和創新，確實是一條漫長的道路，所要關照的面向多如牛毛，

 但只要追本溯源，從公司使命、願景及整體策略的目標發想，

 從而整理出公司邁向光明的前景。

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滲透壓

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滲透壓 溶質濃度愈高，水愈容易滲入，所以滲透壓愈大 水的比例愈多，則該溶液的濃度應該是愈低，則滲透壓愈小。 滲透壓（osmotic pressure）當滲透持續進行至兩液面高度不再變動時，此時兩液柱之壓力差稱為滲透壓。
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抗藥性真菌

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抗藥性真菌 耳念珠菌是一種頑固的真菌，2009 年最先在日本被發現，之後擴散到全球；CDC確認，過去八年美國超過2000人帶有這種真菌，大多數病例集中在紐約、新澤西、伊利諾州及加州。 雖然它對身體健康的人相對無害，但對重病住院者、長期護理機構的住客，以及免疫系統較弱的人有致命危險。 傳染病專家指出，新冠疫情大流行加速了耳念珠菌的傳播，在疫情爆發的最初幾個月，個人防護設備的短缺，增加了這種真菌的傳播機會。 醫療專家說，這種抗藥性耳念珠菌的出現也凸顯必須注意抗藥性細菌所帶來的威脅。 近年來，由於抗生素大量使用或濫用，導致許多抗藥性細菌或真菌大量產生。 我們活著，都在呼吸真菌！真菌造就世界，卻也能夠瓦解世界。
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LED封裝

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LED封裝 LED封裝的作用是將外引線連接到LED晶片的電極上，不但可以保護LED晶片，而且起到提高發光效率的作用。 由於LED封裝要求較高，因此，無論是直插LED或貼片LED,都必須使用具有高精度的固晶機，因為LED晶粒放入封裝的位置是否精確，將直接影響整件封裝器件發光效率。如果晶粒在反射杯內的位置有所偏差，光線不能被完全反射出來，直接影響LED的光亮度。 根據不同的應用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等。 LED被譽為21世紀新光源，有望成為繼白熾燈、螢光燈、高強度氣體放電燈之後的第四代光源。展望未來，廠商必將把大功率、高亮度LED放在突出發展位置。LED產業鏈中的襯底、外延、晶片、封裝、應用需共同發展。
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