錫膏的成分

錫膏的成分

到目前為止,「錫(Sn)」仍然是電路板組裝最好的焊接材料 ,無鉛錫膏的成分也是以「錫」為主體,只是移除了「鉛」而已。

純錫的融點高達231.9°C,其高溫不利使用於一般的PCB板組裝焊接。

「錫」為主材料,然後加入其他的合金焊料,比如銀(Ag)、銦(In)、鋅(Zn)、銻(Sb)、銅(Cu)、鉍(Bi)…等微量金屬,來降低其融點,以達到可以量產並節省能源的主要目的。

添加其他金屬的次要目的則是用來改善焊點的特殊需求,比如說改善焊錫的韌度與強度,以得到較理想的機械、電氣和熱性能。

比如說加入少許的銀與銅作成SAC305(錫銀銅),其共熔點也可以下降到217°C。

錫膏中加入少許的「銅(Cu)」可以加強焊錫的剛性,所以可以提昇焊點強度,少量的銅也可以降低焊料對烙鐵頭的熔蝕作用,銅在錫膏中的含量通常要求重量比在0.8%以內。









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